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不干膠標(biāo)簽在制造過程中,底紙?jiān)谕婕垙?fù)合前,首先是進(jìn)行涂硅和涂膠工序。要經(jīng)過烘干箱烘干,使底紙中的水分大量揮發(fā)。此時(shí)如果同面紙復(fù)合,成品材料在儲(chǔ)存和印刷加工過程中,底紙會(huì)吸收空氣中的水分,造成纖維膨脹,最終使底紙伸長、面紙下凹,整體材料變形。這樣,制造后的材料無法使用,所以必須有回濕工序,才能保證不干膠標(biāo)簽的質(zhì)量。
回濕量的大小對(duì)材料的平整度有直接的影響:
① 回濕量小。如上所述,最終尋致復(fù)合后的底紙大量吸收水分,面紙凹下,無法正常印刷。
② 回濕量大。底紙回濕過大,紙纖維膨脹,會(huì)使底紙伸長。復(fù)合后的材料在儲(chǔ)存和印刷加工中,底紙中的水分逐漸揮發(fā),達(dá)到與空氣中的濕度平衡。這樣,底紙慢慢縮短。底紙縮短會(huì)使整體材料向上凸起,同樣無法印刷和加工。所以說,底紙的回濕非常重要,此外印刷車間要密封、要保持一定的溫濕度,避免溫濕度的變化影響紙張的平整度。
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